育才学习网1. 如何防止锡珠的产生
锡珠的形成原因
锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度，小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会 影响焊锡的表面张力。
锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。
锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。
第四个原因是锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。
防止锡珠的产生
欧洲一个研究小组的研究表明，线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。 同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。
以下建议可以帮助您减少锡珠现象：
尽可能地降低焊锡温度；
使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；
尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠；
2. 手动焊锡如何解决锡珠问题
拧紧辉头12级2009-07-19既然要出口.那么只能用无铅的焊料.焊接的温度比有铅的要高得多.所以.电烙铁的温度要提高点.只有焊料完全融化才不会出现你说的锡珠问题. 追问： 我们是采用的锡炉焊锡，非电烙铁；目前使用的锡条、助焊剂全部是无铅的；锡珠问题在我公司并非一直发生，只是阶段性的出现； 回答： SORRY~锡珠应该是你焊接的点氧化不能上焊.也就是融化的焊料焊不上去 补充： 焊盘氧化的可能性最大.导致融化的锡没有流动.虽然还关系到你用的焊料融化时的张力问题.但不妨先试试上流水线前用砂纸打磨一下焊盘.不过你都是大公司了.应该也有焊接的高手吧~ 追问： 针对您提出的焊盘氧化，我公可以完全保证不存在氧化的问题，我们的作业模式是，PIN冲压后立刻焊锡，目前是pin截断面完全上锡ok，您所谓的用砂纸打磨，是氧化之后采取的措施；目前存在的问题是焊锡面上锡完全ok，只是锡珠问题比较严重；锡珠会溅到产品的线槽内；焊锡高手试了很久了，没有理想的解决方法，目前我公司也请助焊剂的供应商一并协助；再此还希望能得到大家的帮助，TKS！ 回答： 明显的焊盘不能上焊.至于原因.既然排除氧化，那么只能想想其他方面.助焊剂等我不是这方面的高手.只是略懂皮毛.既然你提到锡珠会溅到线槽.你的机器应该是热风焊接.出风口会不会堵住了.导致风压太高.曾经听过老师讲出风口堵塞.但堵塞物一般都是助焊剂.焊接时应该能够融化的.对此.我没有取证过.因为只是个学生.没有深入了解过整个焊接过程. 追问： 呵呵~~~谢谢您的热心答复。
同时也希望得到更多的答案~~~TKS！ 回答： 也祝早日解决问题.。
3. 焊锡造成的锡珠对策怎么写
1. 产品在焊锡过程中产生锡珠和炸锡的主要原因是焊锡丝内的助焊剂（松香）造成的，焊锡丝本身没有流动性，它在加热溶化的过程中，能保持很好的流畅性主要功劳在于锡丝内部的助焊剂，锡丝用显微镜看话的，不会是实心的，属于空心的，里面是助焊剂，它的分布是随机的而不是均匀的。
2. 解决造成锡珠或者炸锡的话，可以采取破锡的装置把锡丝破开让助焊剂能有空间流动，这样就可以减少炸锡和锡珠95%的情况出现，昊芯科技破锡机有效的把锡丝破开，很好的解决到炸锡和锡珠的问题。
3. 值得注意的是，破锡完后，破锡的锡丝要在24小时内使用完，避免松香挥发，造成锡丝焊接铺不开的情况出现。
4. 锡珠用英语怎么说
用英语说成tin bead。
tin在美国英语里，表示“锡”，是一种金属单质，化学式为Sn，是一种略带蓝色的白色光泽的低熔点金属，有白锡、灰锡和脆锡三种同素异形体，密度为7300千克/立方米，熔点低，只有232℃，你把它放进煤球炉中，它便会熔成水银般的液体。锡很柔软，用小刀能切开它。锡的化学性质很稳定，在常温下不易被氧气氧化，所以它经常保持银闪闪的光泽。在加热时，它能和氧气或其余非金属反应，也能和稀硫酸、稀盐酸等酸反应，这时它的化合价由零价变成正二价或正四价。
希望我能帮助你解疑释惑。
5. 焊锡膏使用应该注意些什么事项
1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。武汉汉岛科技
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长（超过1h），应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。武汉汉岛科技
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
6. 使用锡膏时为什么会出现锡珠
深圳市兴鸿泰锡业为您解答： 1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后调到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快，引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响；湿度过大，正常温度25+、/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
13.锡球直径要求小于0.13MM，或600平方毫米小于5个。
7. 波峰焊时如何防止锡珠的产生
线路板在进行波峰焊接后，焊接面上会出现锡 珠。
而下述的线路板组装技术的发展趋势将使这种焊接缺陷越来越成为一个严重的问题：线路板上元器件和IC引脚之间的间距越来越小，使得线路板更容易因为锡珠产生短路；焊接面上越来越多的贴片元件致使更多地使用托盘在波峰焊上进行选择性焊接；由于无铅焊料的使用，焊接温度更高波峰焊更多地使用氮气氛以减少锡渣并改善工艺窗口。 过去，大部分锡珠会在焊接后清洗线路板时被洗掉， 而随着免清洗焊膏的使用，不再需要清洗过程，锡珠问题就不可避免了。
对于许多电子控制系统，如汽车上的安全气囊和其他汽车电子系统，锡珠的出现（可能会造成短路）会影响驾驶安全。波峰焊产生的锡珠 锡珠的形成原因 锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。
当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此，在设 计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。
小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。 氮气的使用会加剧锡珠的形成。
氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会 影响焊锡的表面张力。 锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。
如果线路板通孔 的金属层上有裂缝的话，这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。 锡珠形成的第三个原 因与助焊剂有关。
助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。e68a84e8a2ade799bee5baa6e79fa5e9819331333332643239如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。
因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。 阻焊层 锡珠是否会粘附在线路板上取决于基板材料。
如果锡 珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。
比较粗燥（rough）的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑（SOFter），更易造成锡珠粘在线路板上。
行业标准及规定 一些行业标准对锡珠进行了阐释。分类从MIL-STD- 2000标准中的不允许有锡珠，到IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个。
在IPC-A-610C标准中，规定最小绝缘间隙0.13毫 米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或 等于0.13毫米的锡珠是不合格的，制造商必须采取纠正措 施，避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做清楚的规定。
有关每平方英 寸少于5个锡珠的规定已经被删除。但有关汽车和军用产品 的标准则不允许出现任何锡珠，所以线路板在焊接后必须被清洗，或将锡珠手工去除。
影响锡珠形成的重要因素 防止锡珠的产生 欧洲一个研究小组的研究表明，线路板上的阻焊层是影 响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当 的阻焊层能避免锡珠的产生。
使用一些特殊设计的助焊剂能 帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在线路 板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。
同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。 以下建议可以帮助您减少锡珠现象：1、尽可能地降低焊锡温度；2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短；4、更快的传送带速度也能减少锡珠。
8. 锡膏使用时有哪些注意事项
你好，锡膏使用时应注意以下事项：
1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长（超过1h），应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
以上由双智利为你解答，希望能帮到你！
