物理气相沉积表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。
化学气相沉积是一种化工技术,该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。
二者的区别区别:
化学气相沉积过程中有化学反应,多种材料相互反应,生成新的的材料。 物理气相沉积中没有化学反应,材料只是形态有改变。物理气相沉积技术工艺过程简单,对环境改善,无污染,耗材少,成膜均匀致密,与基体的结合力强。缺点膜一基结合力弱,镀膜不耐磨, 并有方 向性 化学杂质难以去除。优点可造金属膜、非金属膜,又可按要求制造多成分的合金膜,成膜速度快,膜的绕射性好。转载请注明出处育才学习网 » 谁知道物理气相沉积与化学气相沉积的区别