1.带缓冲垫的四侧引脚扁平封装:在封装本体的四个角设置突起以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形;
2.双列直插式封装:引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种;
3.双侧引脚带载封装:引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。利用的是自动带载焊接技术,封装外形非常薄;
4.带保护环的四侧引脚扁平封装:引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形;
5.触点陈列封装:在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装,装配时插入插座;
6.芯片上引线封装:引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接;
7.陈列引脚封装:其底面的垂直引脚呈陈列状排列,封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。