cpu的制作方法如下:
1.硅片制备:将硅从砂中提炼并纯化,经过一系列特殊工艺产出适当直径的硅锭,再将硅锭切割成薄片。
2.硅片制造:此为微芯片制作的第二个阶段,裸露的硅片到达硅片厂进行清洗、成膜、光刻、掺杂等步骤。
3.硅片的测试及捡选:硅片制造完成后,对每个芯片进行探测和电学测试,分出合格和不合格的的芯片。把有缺陷的芯片坐上标记,防止把有问题的芯片送给客户。
4.装配与封装:测试合格后的芯片,进行装配和封装,把单个的芯片包装在保护壳内。
5.终测:为确保芯片的功能,要对每一个芯片进行集成电路测试,以满足各种参数和使用环境的要求。终测合格后,cpu制作完成,芯片即可发送到用户手中。
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